博达半导体有限公司

标签：ic封装测试与成品测试区别

• IC封装测试与成品测试：揭秘两者间的差异与联系
  封装测试是半导体制造过程中至关重要的一环，它主要针对集成电路（IC）的封装体进行检测，以确保封装后的IC能够满足设计规格和性能要求。封装测试通常包括功能测试、电学参数测试、物理参数测试等。
  2026-07-03